王建鋒教授以芳綸微米纖維和云母為原材料,制備出云母基納米紙。其斷裂應變能力是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的4倍至240倍,其韌性是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的6倍至220倍,高電擊穿強度每毫米達164KV,熱分解溫度達565℃,性能大大超過了國外的各種云母基絕緣材料?! ?/p>
目前,王建鋒教授這項“造紙術”已申請發明專利。相關研究成果發表在國際納米材料領域權威期刊《美國化學學會·納米》上。
王建鋒教授以芳綸微米纖維和云母為原材料,制備出云母基納米紙。其斷裂應變能力是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的4倍至240倍,其韌性是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的6倍至220倍,高電擊穿強度每毫米達164KV,熱分解溫度達565℃,性能大大超過了國外的各種云母基絕緣材料?! ?/p>
目前,王建鋒教授這項“造紙術”已申請發明專利。相關研究成果發表在國際納米材料領域權威期刊《美國化學學會·納米》上。